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국내주식

테크윙 주식, 주가 전망 그리고 시스템반도체(비메모리 반도체) 테마 관련주

by 차트는말한다 2024. 10. 4.
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테크윙 주식, 주가 전망 그리고 시스템반도체(비메모리 반도체), 반도체 후공정 장비, HBM(고대역폭메모리) 테마 관련주 등에 대해서 알아보는 시간을 가져 보도록 하겠습니다.
 
테크윙은 반도체 전 분야에 걸쳐 반도체 검사 장비를 개발, 제조 및 판매 그리고 서비스하는 반도체 시험, 검사장비 선도 기업으로, 주요 생산 제품으로는 Probe Station, Hbm Prober, Momory / SOC Handler, Vision Solution 등이 있으며, 동탄사업장과 아산사업장이 있습니다.
 

테크윙 주식, 주가 현황

테크윙 주식, 주가 현황을 분석해 보면, 2023년도 연결 재무제표에서 당기 순이익이 적자전환 되면서 PER 지표 값은 제공되지 않았고, 업종평균 PER 지표값은 211.16배이며, 그리고 PBR 지표값은 5.90배로 자산가치 대비 현 주가는 고평가 수준에 있다고 볼 수 있겠습니다.

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다만, 주가가 실적과 비례한 상관 관계를 가지는 것은 아니며, 그리고 현재 주가가 다소 고평가 수준에 있다 하더라도 그 기업의 성장성이나 미래 가치가 시장에서 높게 평가되는 경우 주가에 선반영 되는 경우가 많은 것이 일반적 사례라고 할 수 있겠습니다. 
 

테크윙 주식, 주가 현황
키움증권 영웅문 제공 테크윙 주식, 주가 현황

 
테크윙 주식, 주가의 시세현황을 살펴보면, 발행 주식수는 37,353,645주 이고, 유동 주식수 비율은 82.18%로 30,697,764주가 시장에서 유통 및 거래되고 있으며, 액면가는 500원입니다.
 
테크윙 주식의 외국인 보유 비중은 16.50% 이고, 주식 배당 수익률은 0.36%로 1주당 주식 배당금은 130원으로 다소 낮은 수준에 머물고 있습니다.
 

테크윙 주식, 주가 재무제표

키움증권 영웅문 제공 테크윙 주식, 주가의 재무제표를 살펴보면, 매출액은 2023년도를 제외한 꾸준한 성장세를 이어가고 있고, 영업이익과 당기 순이익 또한 실적 증가에 따른 이익 모멘텀도 함께 증가세를 보여주고 있는 모습입니다.
 
2024년도 테크윙의 추정치 매출액은 2,890억 원으로 전년도 대비 큰 폭으로 실적 개선이 이루어질 것으로 전망하고 있고, 영업이익과 당기 순이익 또한 640억 원과 390억 원으로 실적 대비 뚜렷한 기대 이익이 예상되고 있습니다.
 

키움증권 영웅문 제공 테크윙 재무제표 분석
키움증권 영웅문 제공 테크윙 재무제표 분석

 
테크윙의 부채 비율은 143.67%로 전년도 대비 다소 증가할 것으로 보이나 안정이고, 유보율은 1,118.09%로 매우 우수하며, 그리고 ROE 지표 값은 17.25%로 그 기업의 성장성 또한 기대가 되고 있는 형국입니다.
 

테크윙 기업현황

테크윙은 2002년 설립되어 반도체 테스트 검사 장비를 개발 및 출시하였고, 2011년 코스닥 시장에 상장하였습니다.
테크윙은 Probe Station, HBM Handler, Memory 및 SOC Test Handler 등 반도체 전 분야의 검사 장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있습니다.
 
테크윙은 SK하이닉스, Micron, Kioxia, Intel, Infineon 등 유수의 글로벌 반도체 회사들에게 장비를 공급하고 있습니다.
동사는 국내외 반도체 업체의 공장 증설 등 사업에 대한 지속적인 투자로 매출 및 그 성장성이 기대가 되기도 합니다.
 

테크윙 주가 전망

테크윙 주식의 주가 전망에 대해 분석해 보면, 테크윙 주가는 현재 추세의 상단 저항선을 벗어나 이평선이 수렴되는 과정에 있으며, 60일과 120일 이평선 하단 바로 아래 가격대에 위치하고 있습니다.

테크윙 주가는 최고가 70,800원을 기록한 이후 줄곧 하락 추세로 전환이 되고 하락이 이어지고 있었으나, 최근 하락 추세에서 잠시 벗어나는 움직임을 보이고 있는 형국입니다.
 
테크윙 주가가 완연한 하락 추세에서 상승 추세로의 전환 국면이 이루어진 것은 아니지만, 주가가 본격적으로 급등하기 전 가격대인 3만 원 전후 가격대에서 반전등을 하며 이평선을 수렴시키고 있습니다.  
 

테크윙 주가 전망
테크윙 주가 전망

 
테크윙 주가의 보조지표를 분석해 보면, 추세 지표는 골든크로스 이후 상승 추세가 이어지고 있고, 실시간 시장의 강도 지표는 강세와 약세 구간을 오가고는 있지만 전체적인 주가의 심리적 장세는 강세 국면에 있다고 볼 수 있겠습니다.
 
또한, 해당 구간에서 지표 시그널이 재차 골든크로스가 일어나면서 상단 이평 저항 가격대이자 단위 가격대인 4만 원을 뚫고 안착하여야 진정한 하락 추세가 멈추고 횡보 또는 우상향 추세가 만들어질 수 있을 것으로 전망이 됩니다.
 
따라서 현재 구간에서는 테크윙 주가가 그동안 하락 추세에서 벗어나거나 우상향 할 수 있는 변곡 구간인 만큼, 주의 깊게 살펴보면서 추적 관리가 필요해 보이는 시점이기도 합니다.
 

테크윙 관련주 및 업종 테마

테크윙 관련주 및 업종 테마로는 시스템반도체(비메모리 반도체), 반도체 후공정 장비, HBM 관련주가 있으며, 다음과 같습니다.
 

1. 시스템 반도체

시스템 반도체 관련주로는 넥스트칩, 파두, 디아이, 퀄리타스반도체, 사피엔반도체, 동운아나텍, 시그네틱스, 앤씨앤, 아나패스, 시지트로닉스, DB하이텍, 아이에이, 아이앤씨, 아이텍, 픽셀플러스, 고영, 에이엘티, 서플러스글로벌, 텔레칩스, 엘디티, LB루셈, 칩스앤미디어, 오디텍, LX세미콘, 두산테스나, 유니테스트, SFA반도체, 테크윙, 네패스아크, 케이알엠, 에이직랜드, 오픈엣지테크놀로지, 하나마이크론, 어보브반도체, 가온칩스, 네패스, 자람테크놀로지, LB세미콘, 에이디테크놀로지, 코아시아, 지니틱스, 에프에스티, 아이씨티케이, 아이언디바이스, 에이디칩스, 알파홀딩스 등이 있습니다.
 

2. 반도체 후공정 및 HBM 관련주

반도체 후공정 및 HBM 관련주는 지난 디아이 분석 자료에서 참고를 부탁드립니다.
 
2024.03.10 - [국내주식] - 디아이(003160) 주식(주가), 주식(주가) 전망 그리고 반도체 후공정 관련주 및 HBM 관련주

디아이(003160) 주식(주가), 주식(주가) 전망 그리고 반도체 후공정 관련주 및 HBM 관련주

코스피 상장 기업 디아이 주식(주가), 주식(주가) 전망 그리고 반도체 후공정 장비 관련주에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 다아이 주식 코스피 종목 코드는 '003160'입니다. 반도체 후공정 장비

iluilukr.tistory.com

 

주식 용어 간략 정리

시스템반도체란 무엇인가?

시스템반도체란 데이터를 저장하는 메모리 반도체와 달리 중앙처리장치(CPU)처럼 데이터를 해석, 계산, 처리하는 비메모리 반도체를 말하며, 컴퓨터 중앙처리장치(CPU) 처럼 특수한 기능을 하는 고도의 회로 설계 기술이 필요합니다.
 
D램, S램, V램, 롬 등은 메모리 반도체에 속하고, CPU, 멀티미디어 반도체, 주문형 반도체 복합형 반도체, 파워 반도체 개별소자, 마이크로프로세서 등 메모리 이외의 모든 반도체를 시스템 반도체라 합니다.
 
시스템반도체는 5G, 자율주행, 사물인터넷(ioT) 등 4차 산업혁명이 본격화되면서 그 수요 또한 급격하게 늘어날 것으로 전망하고 있으며, 특히 향후 챗 GPT 등 초거대 AI 시장 확대로 AI 반도체 시장의 그 성장성에 많은 주목을 하고 있기도 합니다.

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