디아이(003160) 주식(주가), 주식(주가) 전망 그리고 반도체 후공정 관련주 및 HBM 관련주

코스피 상장 기업 디아이 주식(주가), 주식(주가) 전망 그리고 반도체 후공정 장비 관련주에 대해서 알아보도록 하겠습니다.

 

다아이 주식 코스피 종목 코드는 '003160'입니다.

 

반도체 후공정 장비 관련주 차트들을 보시면 꾸준히 우상향 하는 종목들이 상당히 많은데, 그중에서 최근 주간 상승률이 가장 높았던 디아이 주식(주가), 주식(주삭) 전망에 대해서 기업분석을 진행해 보도록 하겠습니다.

 

반도체 후공정 관련주이자 HBM 반도체 관련주 디아이 주식은 한 때 월드스타 강남스타일 가수 싸이 아버지가 경영하는 회사로도 유명합니다.

 

그러면 지금부터 디아이 주식, 주식 전망 그리고 HBM 반도체 관련주 및 반도체 후공정 관련주까지 자세히 알아보도록 하겠습니다.

 

반도체 후공정, HBM 반도체 관련주 디아이 주식(주가)

반도체 후공정 관련주이자, HBM 반도체 관련주로 주간 상승률 급등 주식 종목 디아이 주식(주가)을 살펴보면, PER 지표는 25.31로 업종평균 PER 지표 4.23 대비 고평가 수준에 이었습니다.

 

PER 지표만으로 기업의 성장 지표 및 주가 수준을 정확하게 판단할 수 없어, PSR 지표를 살펴본 결과 0.64로 저평가 국면에 있었고, 현재 주가가 급등을 하였습니다만 적정 주가 수준으로 확인이 되었습니다.

 

디아이 주가(주식) PBR 지표는 2.11로 적정 수준이며, 배당 수익률(배당금)은 0.85%로 대략 100원 정도 됩니다.

 

반도체 후공정 관련주, HBM 반도체 관련주 디아이 주식, 주가

 

 

반도체 후공정 관련주, 디아이 주식(주가)의 발행 주식수는 28,300,000주 이고, 유동 주식수는 62.24%로 17,615,259주가 시장에서 거래되고 있습니다.

 

HBM 반도체 관련주이기도 한 디아이 주식(주가) 외국인 보유 비중은 10.67%이고, 액면가는 500원입니다.

 

반도체 후공정, HBM 반도체 관련주로 등극한 디아이 주식(주가) 재무제표

디아이 주식(주가) 재무제표를 살펴보면 연도별 매출액은 2천 억대 초반으로 2023년도 매출액은 전년도 대비 소폭 하락한  2,188억과 영업이익과 당기순이익은 각각 96억과 80억입니다.

 

반도체 후공정 관련주, HBM 반도체 관련주 디아이 주식, 주가 재무제표

 

 

디아이 주가(주식) 부채 비율은 68.07%로 안정적이고, 유보율은 816.89%로 적절하며, ROE 지표는 최근 10%대 근접하는 좋은 모습을 보여주고 있습니다.

 

디아이 주식(주가) 기업현황

반도체 후공정 관련주이자 HBM 반도체 관련주 디아이 주식(주가)은 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 시작하였으며, 현재는 법인 테스터와 웨이퍼 메모리 테스터, 검사보드 등을 생산합니다.

 

디아이의 주요 사업은 반도체 검사 장비 사업부문, 전자파 차폐체 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수처리 관련 환경사업, 음향 및 영상기기 사업부문, 2차전지 장비 사업부문으로 구성이 됩니다.

 

현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 디아이머티리얼즈, 디아이벤바이로 등 국내외 총 11개가 있습니다.

 

디아이는 최근 고대역폭메모리(HBM)용 웨이퍼 테스터 시장에서 국산화에 성공하면서 관련주로 주목을 받고 있습니다.

 

디아이 주식(주가) 전망

반도체 후공정 관련주이자, HBM 반도체 관련주로 급부상하고 있는 디아이 주식(주가)은 월봉으로 그래프 차트분석을 진행하도록 하겠습니다.

 

디아이 주가(주식) 월봉 차트를 보시면 1차 전고점 가격대 10,000원을 돌파한 상태이기 때문에, 2차 전고점 가격 15,000원 가격대 근접 및 돌파를 위한 시도가 있을 것으로 예상됩니다.

 

반도체 후공정 관련주, HBM 반도체 관련주 디아이 주가 전망

 

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디아이 주가(주식)의 보조지표를 분석해 보면 모두 우상향 하고 있고, 주가가 단기 급상승하면서 이격도가 커지고 과매수 구간에 근접한 것은 사실입니다.

 

현재 일봉 차트를 보시면 4 파동 눌림목 구간에 캔들이 위치하고 있으며, 하단 지지선 가격을 11,000원으로 설정하고, 해당 가격대 부근을 이탈하지 않는다면 보유하는 전략도 좋아 보입니다.

 

디아이 주가(주식) 거래량과 관련하여 지난 고점 부근을 상호 비교하여 보면 확연한 차이를 볼 수 있습니니다.

 

최근 거래량 없이 주가가 상승을 한 모습으로 전고점 가격 돌파를 위한 시도가 일어나면서 동반 거래량도 증가하지 않을까 하는 생각입니다.

 

주가가 신고가 부근이기 때문에 디아이 주식 종목에 물린 분들이 없습니다.

따라서 주포의 의지만 있다면, 앞으로 추가적인 주가의 상승도 기대가 되기 때문에 계속 Follow-Up 하면서 분석 자료를 공유하도록 하겠습니다.

 

반도체 후공정 관련주 및 HBM 반도체 관련주

 

1. 반도체 후공정 관련주

반도체 후공정 관련주로는 디아이를 포함한 네오셈, 테크윙, 엑시콘, GST, 피에스케이홀딩스, 인텍플러스, 와이아이케이, 프로텍, 고영, 제이티, 유니테스트, 아이엠티, 이오테크닉스, 케이엔제이, 레이저쎌, 두산테스나, 덕산하이메탈, 기가비스, 팸텍 등의 주식 종목들이 있으며, 해당 종목들도 함께 살펴보시길 부탁드립니다.

 

반도체 후공정이란

반도체 후공정 장비 관련주는 테스트, 패키징 등 후공정에 필요한 장비로 종합반도체, 파운드리, OSAT 업체의 증설 시 수혜 업종이 됩니다.

 

반도체 공정은 전공정과 후공정으로 나누어지는데, 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 새겨 칩을 완성하는 공정을 말하며, 반면 반도체 후공정이란 전공정을 통해 완성된 웨이퍼를 칩 단위로 절단하고 패키징 하는 공정을 말합니다.

 

여기서 웨이퍼(Wafer)란 반도체(실리콘)를 만드는 토대가 되는 얇은 판을 의미합니다.

 

AI 반도체 등 반도체 사양이 높아지면서 첨단 반도체에 요구되는 집적도와 사양이 높아지면서 패키징 고도화 수요 발생에 따른 그 수혜도 앞으로 커질 것으로 전망하고 있습니다.

 

반도체 후공정 업체들은 DDR5 양산 기대감도 있으며, 현재 DDR4 대비 처리 속도가 2배 빠르고 소비전력은 10% 낮기 때문에, DDR5  전환이 가팔라질 것으로 내다보고 있는 만큼 향후 성장 모멘텀 측면에서도 긍정적인 평가입니다.

 

반도체 후공정은 테스트, 소켓, 프로브, 모듈패키징, 완제품 패키징 등 5가지 과정을 거치게 되는데, 반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 구분이 됩니다.

 

2. HBM 반도체 관련주

HBM(고대역폭 메모리) 반도체 관련주로는 한미반도체, 케이씨텍, 피에스케이홀딩스, 에프엔에스테크, 에스티아이, 오로스테크놀로지, SK하이닉스, 아이엠티, 이오테크닉스, 테스, 넥스틴, 삼성전자 등이 있으며 해당 관련 종목들도 함께 살펴보시기 바랍니다.

 

HBM 반도체는 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 높인 제품을 말하며, AI 딥러닝, 자율주행차 등의 산업 성장에 따른 그 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다.

 

HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로 D램을 적층 구조로 구성하면서 면적당 높은 용량을 확보할 수 있고, 기존 D램의 데이터 전송 능력이 높으며, CPU 등과의 연산처리 장치와 물리적인 거리가 가까워지면서 효율적인 데이터 전송이 가능한 장점이 있습니다.

 

HBM 시장은 아직 형성 초기로 국내 기업들이 시장 점유율 90% 이상을 차지하고 있고, SK하이닉스가 글로벌 시장 점유율 50%를 차지하고 있고 미국 마이크론이 10%를 차지하고 있습니다.

 

오늘은 반도체 후공정 관련주, HBM 반도체 관련주 디아이 주식(주가), 주식(주가) 전망과 더불어 반도체 후공정 관련 주식 종목들과 HBM 반도체 관련 주식 종목들까지 알아보는 시간을 가져 보았습니다.

 

오늘도 수고 많으셨고, 많은 도움이 되셨으면 합니다.